硅光子初创公司
核心痛点:突破铜线的“物理极限”
随着人工智能模型规模的激增，传统的铜线互连已成为算力扩展的瓶颈。当传输速率超过 800Gbps 时，铜缆的传输距离仅剩几米，且面临高功耗和误码率挑战。
低能耗长距离: 相比传统的可插拔光模块，CPO 技术将光模块直接集成在 GPU 封装内，大幅降低了功耗与延迟，且链路不受单机架限制。
扩展能力: 该技术支持将多达 10，000个 GPU 拼接在扩展域中，同时将机架功率密度控制在100kW 左右。
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随着人工智能模型规模的激增，传统的铜线互连已成为算力扩展的瓶颈。当传输速率超过 800Gbps 时，铜缆的传输距离仅剩几米，且面临高功耗和误码率挑战。
低能耗长距离: 相比传统的可插拔光模块，CPO 技术将光模块直接集成在 GPU 封装内，大幅降低了功耗与延迟，且链路不受单机架限制。
扩展能力: 该技术支持将多达 10，000个 GPU 拼接在扩展域中，同时将机架功率密度控制在100kW 左右。
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