大家可能会经常听到这些词汇,3D堆叠,FSI,BSI,SPAD,iToF,dToF,CMOS,Binning,FOV,FOI,CP,FP,Rolling Shutter, Global Shutter等,产品里包括了激光雷达,光感,SLAM,扫地机,消费电子,车规等,外行人不了解的往往懵。但是有一些关键词汇是能够直接定性定量的衡量一家公司的水准,比如以3D堆叠BSI工艺的大面阵SPAD产品dToF走向车规以及消费电子量产,这就牛逼了。
FSI全称前面照度技术(FRONT-SIDE ILLUMINATED),BSI全程背面照度技术(BACK-SIDE ILLUMINATED),这两种是工艺水平,跟你的产品是dToF,iTof,CMOS关系不大,但是能确定的是目前FSI和BSI的工艺已经是非常成熟了。背照式结构可避免金属走线、晶体管的影响,从而增加感光像素的进光量,同时,也能抑制光入射角度变化导致感光度下降的问题。即使面对夜景等昏暗场所,也能拍摄流畅、高画质的影像。
如果你是dToF阵营(国外以索尼IMX611和IMX459为代表)却
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