我是靠谱客的博主 温暖夕阳,这篇文章主要介绍分立式arm+fpga工业核心板,高性能低成本,不香吗?,现在分享给大家,希望可以做个参考。

 

上期介绍了“分立式ARM+FPGA与ZYNQ SoC相比,它的好处有哪些”,

 

图 1

 

本期小编继续为您揭秘创龙科技(Tronlong)的分立式ARM+FPGA工业核心板SOM-TL437xF!

  1. 核心板简介

创龙科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的异构多核工业级核心板。核心板内部AM437xSpartan-6通过GPMCI2C通信总线连接通过工业级B2B连接器引出LCDCAMERAGPMCCAN等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

 

图 2

 

图 3

 

  1. 软硬件参数

硬件框图

 

图 4

 

硬件参数

 

表1 ARM端硬件参数

 

图 5

备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,ARM与FPGA共用。

 

表 2 FPGA端硬件参数

 

图 6

软件参数

 

表 3

 

图 7

  1. 开发资料
  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图*、可编辑底板PCB*、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  2. 提供系统烧写镜像*、内核驱动源码*、文件系统源码*,以及丰富的Demo程序;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
  4. 提供详细的ARM+FPGA架构通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

  • 基于ARM的裸机开发案例
  • 基于ARMLinux开发案例
  • 基于ARMLinux-RT开发案例
  • 基于ARMQt开发案例
  • 基于FPGA的开发案例
  • 基于GPMCARMFPGA通信开发案例
  • 基于ARM+FPGAAD采集综合案例

备注:*标资料为购买后提供。

 

 

 

  1. 电气特性

工作环境

表 4

 

图 9

功耗测试

 

表 5

 

图 10

备注:功耗基于TL437xF-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

状态1ARM端启动系统并登录,不接入任何外设,不额外执行任何程序。FPGA端不接入任何外设,运行LED闪烁程序。

状态2ARM端运行DDR3压力读写测试程序,ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序进行测试,电源估算功率为0.173W

 

  1. 技术服务

(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3)协助产品故障判定;

(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5)协助进行产品二次开发;

(6)提供长期的售后服务。

  1. 技术交流群

AM437x交流群:373129850、487528186

Spartan-6交流群:311416997、101245165

  1. 免费评估

扫描下方二维码,即可申请试用价值2980的TL437xF-EVM评估板,免费哦!

 

图 11

(放置评估板官网二维码)

 

图 12

 

 

备注:试用板卡按照正常产品出货,配套产品资料光盘和配件哈。

最后

以上就是温暖夕阳最近收集整理的关于分立式arm+fpga工业核心板,高性能低成本,不香吗?的全部内容,更多相关分立式arm+fpga工业核心板内容请搜索靠谱客的其他文章。

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